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江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目(重新报批)竣工环境保...

2025-10-22 15:31:35

江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目(重新报批)竣工环境保护验收报告公示

根据《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》、《建设项目竣工环境保护验收技术指南 污染影响类》,现将江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目(重新报批)竣工环境保护验收报告公示如下:

项目名称:江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目(重新报批)

建设地点:江苏省南京市浦口区紫峰路33号

公示内容:验收报告(验收监测报告书+验收意见+其他需要说明的事项)

公示时间:2025年9月22日-2025年10月23日(20个工作日)

公示期间,对上述公示内容如有异议,请以书面形式反馈,个人须署真实姓名,单位须加盖公章。

 

建设单位:江苏盘古半导体科技股份有限公司

建设地址:江苏省南京市浦口区紫峰路33号

联系人:沈工

电话:68026617 

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附件 2025-10-22

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